交流变频电源主板【PCBA加工】PCBA加工制程应注意哪些？
一款好的电源产品离不开PCB的设计和产品结构设计，交流变频电源产品同样不例外，在量大面广的时候，大多单相或三相变频电源的主控板、驱动板、显示板都会外发SMT加工，这样可以提供产品的统一性和保持产品的品质，在这一过程中，长期从事此项业务的北京变频电源工程师提醒我们PCBA加工制程要注意如下事项：
第一：上锡位不能有丝印图。
第二：铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。
设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。
第：跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。
第四：电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。
第五：大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。
第六：铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。
第七：螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。
第八：一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。
第九：焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。
第十：需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。
第十一：在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。
第十二：为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。
就是上面的几点说明了，不知能否帮到您？更多PCBA加工技术请联系变频电源生产厂家工程师0755-27600601
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